CompactPCI總線(xiàn)：

J1支持32Bit、33MHz CPCI總線(xiàn)

兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

通過(guò)PCI to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線(xiàn)

中央處理器：

CPC-3813-MIL：Core™ i7-620UE 1.06GHz,傳導(dǎo)加固結(jié)構(gòu)，工業(yè)級(jí)元器件，額度功耗18W

In®QM57 Express Chipset

內(nèi)存：

板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存顆粒，支持Un-buffered ECC

圖像顯示：

采用Core™i7 處理器集成的In® HD Graphics顯示芯片

VGA： 2048×1536@75Hz， VGA信號(hào)引出到后IO

存儲(chǔ)接口：

板載8GB SSD，兩路SATA信號(hào)引出到后IO

網(wǎng)絡(luò)接口：

后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板

后IO板：

CPC-RP3813：USB2.0 x2、DB9型RS232、可切換、VGA 、GbE x2

系統(tǒng)檢測(cè)：

WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)

硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

環(huán)境規(guī)格：

工作溫度： -20℃～70℃（工業(yè)級(jí)）

-40℃～85℃（級(jí)）

相對(duì)濕度：5%～90% 非凝結(jié)

機(jī)械規(guī)格：

3U 板卡尺寸規(guī)格：169.3mm（長(zhǎng)）×100mm（寬）×15.5mm（高）

沖擊：

20g，11ms (工作狀態(tài))

50g，11ms(非工作狀態(tài))

振動(dòng)(5Hz-2000Hz)：

3Grms (工作狀態(tài))

5Grms (非工作狀態(tài))

兼容規(guī)范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

操作系統(tǒng)：

Windows XP、Windows2003、Linux、VxWorks